半導体後工程・実装材料ベラ ジョン カジノ 大 勝ち

薄いウエハでも、反らない

ベラ ジョン カジノ 大 勝ち

  • 反り抑制で安定したプロセスと高信頼性を実現!
  • 高耐熱性なので、高温プロセスにも対応(Tgレス)
  • 金属、ベラ ジョン カジノ 大 勝ち、ガラス基板など、素材を選ばない接着性
  • 半導体プロセスで使いやすい、低粘度・無溶剤1液系

先端パッケージで要求される低反りに対応

横にスクロールします。

硬化物の物性 無収縮
ベラ ジョン カジノ 大 勝ち
比較:高耐熱
エポキシベラ ジョン カジノ 大 勝ち
硬化収縮率(%) ~0 2~4
反り評価
50µm厚Siウエハ上に
40µm厚で塗布し、硬化
硬化ベラ ジョン カジノ 大 勝ち率
ベラ ジョン カジノ 大 勝ち評価50µm厚Siウエハ上に40µm厚で塗布し、硬化

用途

薄ウエハ、ガラス、セラミックス、各種ベラ ジョン カジノ 大 勝ちとの接着

応用用途

ハイブリッドボンディング、 FOWLP/FOPLP、ダイスタッキングなど

この成果は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」(JPNP20017)の助成事業の結果得られたものです。