半導体後工程・実装材料ベラ ジョン カジノ 大 勝ち
薄いウエハでも、反らない
ベラ ジョン カジノ 大 勝ち
- 反り抑制で安定したプロセスと高信頼性を実現!
- 高耐熱性なので、高温プロセスにも対応(Tgレス)
- 金属、ベラ ジョン カジノ 大 勝ち、ガラス基板など、素材を選ばない接着性
- 半導体プロセスで使いやすい、低粘度・無溶剤1液系
先端パッケージで要求される低反りに対応
横にスクロールします。
硬化物の物性 | 無収縮 ベラ ジョン カジノ 大 勝ち |
比較:高耐熱 エポキシベラ ジョン カジノ 大 勝ち |
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硬化収縮率(%) | ~0 | 2~4 |
反り評価 50µm厚Siウエハ上に 40µm厚で塗布し、硬化 |
用途
薄ウエハ、ガラス、セラミックス、各種ベラ ジョン カジノ 大 勝ちとの接着
応用用途
ハイブリッドボンディング、 FOWLP/FOPLP、ダイスタッキングなど
この成果は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」(JPNP20017)の助成事業の結果得られたものです。